簡要描述：工作電壓：220V 50/60Hz 控溫方式：高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制 可加熱溫區(qū)：0-400攝氏度 上部熱風(fēng)額定功率：750W 下部熱風(fēng)額定功率：750W 預(yù)熱額定功率：2000W
產(chǎn)品型號： AT8235
所屬分類：熱風(fēng)返修系統(tǒng)
更新時間：2024-08-21
AT8235返修臺的優(yōu)勢專為維修人員打造！設(shè)計使用更貼心！
1、可提供多種應(yīng)用的曲線。按有鉛無鉛，橋的種類進行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗，并經(jīng)基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進行適當(dāng)?shù)臏囟妊a償，達(dá)到更好的焊接效果。
2、機械設(shè)計部分設(shè)計靈活多變。根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設(shè)計，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測試數(shù)據(jù)，我們實驗了市面上可以見到的大多數(shù)主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經(jīng)過對上述主板的驗證，來對我們的BGA機的各項功能進行補充和改進。
3、選料用料扎實。溫控部分采用ALTEC的正品PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應(yīng)對不同的板型和工藝要求，第三溫區(qū)采用大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以高品質(zhì)溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產(chǎn)品中用料zui扎實，zui大限度防止機械變形，加熱部的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。
4、細(xì)節(jié)體現(xiàn)關(guān)注。根據(jù)廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對BGA機的多處細(xì)節(jié)上進行了相應(yīng)的設(shè)計和改動，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設(shè)計和生產(chǎn)的，而我們的產(chǎn)品，其設(shè)計初衷就是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。
工作參數(shù)
工作電壓：220V 50/60Hz
控溫方式：高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制
可加熱溫區(qū)：0-400攝氏度
上部熱風(fēng)額定功率：750W
下部熱風(fēng)額定功率：750W
預(yù)熱額定功率：2000W
PCB尺寸：zui小 85mm*85mm zui大 550mm*375mm
外型尺寸：600mm（長） * 620mm（寬） * 600mm（高）
重量：約40Kg
可焊接芯片尺寸：5mm*5mm/45mm*45mm
風(fēng)咀尺寸：隨機附帶5種尺寸上部加熱網(wǎng)（可按照客戶需求定做）
產(chǎn)品特點
·AT8325屬熱風(fēng)返修系統(tǒng),上、下熱風(fēng)部分的發(fā)熱材料均采用進口長壽命發(fā)熱材料，經(jīng)過特殊絕緣熱處理，發(fā)熱溫度均勻，經(jīng)久耐用。
·三溫區(qū)支撐設(shè)計，可微調(diào)支撐高度，限制焊接區(qū)下沉；
·上部可調(diào)熱風(fēng)流量，對不同的BGA芯片使用不同風(fēng)量，溫度更精準(zhǔn)，不易爆橋；
·上、下熱風(fēng)獨立控溫器控制，可存儲10條16段溫度曲線參數(shù)，方便不同板型調(diào)用不同曲線；
·有恒流風(fēng)機均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時均勻的冷卻，保證了芯片不會長時間處于高溫狀態(tài)下，也使PCB不易變形；
·超高溫保護功能，超過設(shè)定溫度，發(fā)熱芯即自動斷電，保護被焊接器件不被高溫?fù)p壞；
·可成熟應(yīng)用于有鉛和無鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術(shù)指導(dǎo)，確保焊接成功率和快速上手；
·高精度的機械設(shè)計。關(guān)鍵的機械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，zui大程度的防止機械變形；
·上部加熱繼續(xù)沿用高檔產(chǎn)品的X、Y軸可移動設(shè)計，方便異型板的焊接，有鉛產(chǎn)品可當(dāng)作兩溫區(qū)使用；（經(jīng)驗證明：部分有鉛產(chǎn)品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA）
·*、第二及預(yù)熱溫區(qū)均可獨立控制。從實用主義出發(fā)，實現(xiàn)了植株、干燥等多種功能，節(jié)約用戶投資；
·整機機械結(jié)構(gòu)采用*的易拆卸設(shè)計。更換電氣配件簡單方便，保修速度快，機器出勤時間達(dá)到zui高；
·用料扎實，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲十條曲線，讓你從容應(yīng)對不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國內(nèi)大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以正品溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級產(chǎn)品中用料zui扎實，zui大限度防止機械變形，加熱部位的所有機械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。優(yōu)秀的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機所能比擬。
·根據(jù)廣大維修人員的反饋，對BGA的細(xì)節(jié)進行了相應(yīng)的設(shè)計和改動，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風(fēng)口的機械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機器各部分的圓角處理等等細(xì)節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進行定制的，市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設(shè)計和生產(chǎn)的，而我們的機器是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們創(chuàng)新的將返修過程的暫停和恢復(fù)功能做為一個單獨的按鈕，可以自由控制某一段區(qū)線加熱時間的長短，來適應(yīng)特殊主板的需要。
·根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設(shè)計，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測試數(shù)據(jù)，我們實驗了市面上可見的大多數(shù)樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經(jīng)過對上述各種形狀主板的實際加熱驗證，來對BGA機的各項功能進行補充和改進。
