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焊接面積大，適合大、小尺寸電路板浸焊； 功率大，升溫快，溫度補償迅速，適合無鉛焊接； 立式設計，方便與生產線配套、銜接使用；

分體式設計，降低爐錫高度，有利于安全操作 控制臺與錫爐分離，工作可靠，有利于減小控制臺故障

陶瓷化涂層，耐腐蝕（可承受各種化學物的侵蝕）、耐高溫（可承受800℃高溫），特別適合無鉛熔錫焊接；

配置大功率發熱體，能快速溶解無鉛焊錫，到達設定溫度（從室溫到達350℃不超過３分鐘）。

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